追求进步-森特奈生产团队节后培训

短短的十一小长假已经过去，公司的每位员工都带着良好的精神面貌重返岗位。为了提升森特奈产品的质量及生产效率，对于规范化生产以及 PCB 焊接技能要求越来越高，因此公司在节后立即安排了一些生产主干进行了 PCB 焊接培训。以下是这次培训的内容：

焊接工序

首先对于 PCB 焊接关键工序的控制，质量控制手段进行一系列的学习探讨。在焊接工序方面，员工们详细了解了从焊料的选择、焊点温度的控制、到焊接时间的精确计算等多方面的内容。工艺师详细解释了不同材料及其配比对焊点质量的重要影响，同时也分享了在高温下如何维护焊锡的稳定性以及防止冷焊的实用技巧。现场焊接操作，大家看到了在规范操作下焊点的均匀、紧凑与美观，并在指导下尝试了实际的手工焊接操作，以体会到理论与实践的衔接。

检验流程

在检验方面，贴片前员工首先会做首件检验，对电路板上每个位置的电容电阻进行检测查看规格是否准确，正确则进行贴片。从刮锡、贴片到焊接每一步都有检验步骤和检验标准，机器报错后会检查哪一步出现问题。中间需要换物料前要检验物料规格是否一致，相同则进行换料。

PCB 锡膏印刷

第三，员工们还学习了 PCB 锡膏印刷和焊接密脚集成电路的技能及方法。锡膏印刷是 SMT(表面贴装技术)中非常重要的一步,主要用于在 PCB(印刷电路板)上添加锡膏,在制造电路连接器时起着至关重要的作用，学习并掌握了如何固定 PCB 以及刮刀的使用方法。在焊接密脚集成电路方面，他们学习了如何精确控制焊锡量，避免桥联现象的发生，及密脚处理技巧和处理在高密度电路中的高效焊接技巧。实战环节，他们在专业人士的指导下，进行了实操练习，掌握了实际应用中遇到的一些常见问题和解决方法。

学习只是掌握技能的一部分，员工在培训后自行组织安排了针对学习内容的额外练习，通过实践来巩固和提升焊接和检验方面的专业技能。

通过在 PCB 焊接学习培训，让我们认识到了公司要继续进步，一些必要的质量控制手段、操作人员的专业技能以及员工的思想意识能力需要很大的提升，我们要做的还有很多很多。如，检验手段的提升（机械化代替人工）、首件检测、自检、巡检要逐渐的加强。

我们相信，无论是产品还是员工，只要不断追求更好，就有无限进步的可能。